今日观察！大模型价格战利好多方：推动普及避免浪费，加速中国AI发展

大模型价格战利好多方：推动普及避免浪费，加速中国AI发展

北京2024年6月14日讯 在今日举办的2024智源大会上，百川智能CEO王小川、智谱AI CEO张鹏、月之暗面CEO杨植麟、面壁智能联合创始人、CEO李大海共同出席《尖峰对话：通往AGI之路》环节，围绕大模型议题展开了精彩讨论。其中，王小川对近期兴起的大模型价格战表达了积极看法，认为这对于中国大模型的发展是一件好事。

王小川表示，价格战可以带来两个显著好处：首先，能够推动大模型的普及。此前，由于大模型的训练成本高昂，很多企业和个人望而却步。而价格战的出现，使得大模型的使用门槛大大降低，更多用户能够以更低的成本享受大模型带来的便利。这对于大模型生态的培育以及相关技术的应用落地都将起到积极作用。

其次，价格战可以避免社会资源的浪费。在价格战之前，一些企业或机构即使自身并不具备大模型的训练能力，也出于各种原因选择自行训练。这不仅造成了资源的闲置浪费，也阻碍了大模型技术在社会层面的共享协作。价格战的出现，使得那些不具备训练能力的用户可以将需求交给专业的厂商，从而避免了不必要的浪费。

王小川进一步指出，大模型的发展离不开数据的规模和算力的支撑。而价格战的推动，可以促使更多用户加入到大模型的训练和应用中，从而产生更多数据，反哺模型的训练，形成良性循环。同时，价格战也可以倒逼大模型厂商在技术和效率上不断创新，从而降低算力成本，提升服务质量。

总体而言，王小川认为，大模型价格战是市场竞争的必然结果，也是中国大模型发展过程中的一个重要阶段。这场价格战不仅能够推动大模型的普及和应用，还能促进相关技术的进步和产业的成熟，最终为中国AI的发展注入新的活力。

除了王小川的观点之外，其他参会嘉宾也对大模型的发展前景表达了乐观态度。他们认为，大模型作为人工智能技术发展的新阶段，拥有广阔的应用前景，将在各个领域发挥重要作用。随着技术的不断进步和成本的不断下降，大模型将走进千家万户，成为人们日常生活和工作中不可或缺的工具。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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